芯片的战争

9-21，日本出台针对23种半导体制造设备的出【chū】口管制措【cuò】施。9-21，日美表示将深化【huà】在下一代半导【dǎo】体及其他技【jì】术研发方面的合作。在此前的9-21，美国国防部发布了2023年版《国防科技战【zhàn】略【luè】》，强调利用关键创新技【jì】术实现国防战略目标。这3个事件背【bèi】后有着【zhe】紧密的联【lián】系，前【qián】两件事是美国数年来加紧【jǐn】对中国在高科技【jì】领【lǐng】域进行【háng】封【fēng】锁打压的新动【dòng】作，后【hòu】一个【gè】则是美国以科研技术【shù】优势【shì】加强军事优势【shì】的【de】新发展。

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科技与【yǔ】军事历来【lái】紧【jǐn】密相关。拜登【dēng】政府上任伊始，即在9-21，纠【jiū】集【jí】美国【guó】与欧洲，日【rì】本、韩国以【yǐ】及中【zhōng】国台湾地区的64家企业，宣布成立美国半【bàn】导体联盟，这些【xiē】企业覆盖了【le】半导体产业链的绝大部分环【huán】节。2022年5月，美日两国领导【dǎo】人发表联合声明称，两【liǎng】国将通过制【zhì】定和遵守“半导体【tǐ】合作基本原则”，建立【lì】“竞争力【lì】和弹性伙伴关【guān】系”，以【yǐ】增强半导体制【zhì】造能力【lì】。

9-21，美【měi】国【guó】众议院通过《芯【xīn】片与科学法案》。9-21，美国总统拜【bài】登正式签署该法案。《芯片与科【kē】学法案》主要内容是向在美国以及【jí】遵守该法【fǎ】案要求的其【qí】他【tā】半导体企业，提供520亿美元财政补贴和税收优惠，禁止这些企业在中国【guó】和其【qí】他特别关切的国【guó】家扩大关【guān】键【jiàn】芯片制【zhì】造，并每年向美国政府披露海【hǎi】外财报，若违反相关规定，即减少、暂停【tíng】或【huò】终止资助【zhù】和优惠政策。这一【yī】法案【àn】的核心是“两手”：一是鼓励在【zài】美【měi】国本土【tǔ】建【jiàn】设半【bàn】导体生产企【qǐ】业；二是限制【zhì】、阻止半导体企【qǐ】业【yè】在中国的技术升【shēng】级【jí】和增产。

今年以来，拜【bài】登政府在强化限制中国【guó】获【huò】得【dé】先进芯片方【fāng】面更【gèng】加不遗余力。9-21，美国众议院成【chéng】立中美战略竞争特设委【wěi】员会，这【zhè】是美【měi】国在冷战期间对苏联都没有用出的手段。9-21，美国召集日本、荷兰两【liǎng】国高【gāo】层国【guó】家安全官员赴美，共同密谋并【bìng】达成协议，日本、荷兰引【yǐn】入并采取美国【guó】已经【jīng】启动的【de】部分【fèn】半导体对华出口限【xiàn】制措施。5月【yuè】末【mò】，日本出台【tái】了针对【duì】23种半导体【tǐ】制造设【shè】备的出口管制【zhì】。

美【měi】国在【zài】高【gāo】科【kē】技芯片领域对中国的打【dǎ】压，不是简单的科【kē】技问题【tí】，更【gèng】是【shì】对华战略的问题。美国塔夫【fū】茨大学教授克【kè】里斯托【tuō】弗·米勒在他的《芯片【piàn】战争》一书中表示，在大国竞争背【bèi】景下，芯片和贸易、科【kē】技、资本等一样，成为【wéi】战略【luè】竞争的【de】重要内容【róng】。

但【dàn】世界【jiè】科技发展到【dào】今天【tiān】，分【fèn】工【gōng】已经高度【dù】细化，美国不可能完全垄断芯片【piàn】的研【yán】制和生产。美国去工业化【huà】已久，不【bú】仅是低端【duān】制造业【yè】，中【zhōng】高端制【zhì】造业也在全球化进程中大量外迁。在芯片领【lǐng】域，美国在【zài】保【bǎo】持科研、技术整体优势的同时【shí】，其主要制造流【liú】程在本土已【yǐ】不具有优势，这是美【měi】国通过《芯片与科学【xué】法【fǎ】案》鼓励芯片制【zhì】造企业回流美国的原因【yīn】所在。

但是，不管怎样努力【lì】，完成【chéng】这一过程【chéng】需要时间，而且“芯片【piàn】战争”的效果很可能会打折扣。以【yǐ】荷兰阿【ā】斯【sī】麦尔公司生产【chǎn】的光刻机为例，其整机虽在【zài】荷兰完成，但该公司【sī】依赖数十个国家的几千家【jiā】企业【yè】为其提供数以万计的零部件。而【ér】且如【rú】果失去中国【guó】庞【páng】大的市场【chǎng】，企【qǐ】业的损失也将难以承受。为此，它必将在【zài】美国的【de】禁令和获【huò】取市场利润之【zhī】间寻找平衡。美国【guó】最【zuì】近对【duì】中国产业链的“脱钩”改【gǎi】为【wéi】“去风险”，一【yī】方面是为【wéi】了掩盖政策的【de】荒谬，另一方面也【yě】客观上承认了完【wán】全“脱钩”不【bú】仅不可能，而且【qiě】不【bú】符合美国的利益。在芯片领域的禁售，也面临同【tóng】样【yàng】的尴【gān】尬。

美【měi】国发【fā】起芯片战争【zhēng】面临的【de】一【yī】个重要问【wèn】题就是，怎【zěn】样把握【wò】禁售高端【duān】芯【xīn】片与保持中低端芯【xīn】片市场【chǎng】占有率之间的平衡。也就是说【shuō】，它不可能、也不【bú】需要【yào】禁【jìn】售所有高【gāo】中低端芯片。目【mù】前，市场将美国【guó】《芯片与科学【xué】法案【àn】》禁售对象界定为28纳米【mǐ】及【jí】以【yǐ】下的先【xiān】进制程。但是，根据摩尔定律，半导体的集【jí】成度每【měi】18个月翻一番，售价减半。也【yě】就是说，为兼顾有效管制和企业利润，美国禁售【shòu】令的标准也必须【xū】动态【tài】调整【zhěng】。客观地说，这会降低禁令的作用和效果。

而【ér】且，军【jun1】事领域应【yīng】用的芯片并【bìng】不需要最新技术，而是【shì】优先选用成熟技术。还【hái】有非常重要的一【yī】点，因为关系【xì】国家安全，军事芯【xīn】片的【de】研制、生产不追【zhuī】求利润和市场回馈。这与民用芯【xīn】片【piàn】的研【yán】制、生产和【hé】更新换【huàn】代的逻辑显【xiǎn】著不同。为了保证【zhèng】武器系统的绝【jué】对安全，一国军事的核【hé】心领域【yù】，技【jì】术上【shàng】必须做到自主可控。这就决定了它不能依赖进口产品。这【zhè】个【gè】特【tè】性在一定程度【dù】上将军事芯片从芯片【piàn】禁售令中隔离出来。禁【jìn】售令对于依赖市【shì】场【chǎng】回馈的【de】民用【yòng】生产效【xiào】果显【xiǎn】著【zhe】，对军事芯【xīn】片作用甚微。

此外，后发国家对技【jì】术封【fēng】锁具有一【yī】定的“免疫力”。长时间以来，美国的对外【wài】技术封锁从来就没有停止过【guò】。事实【shí】上，即【jí】使对于【yú】盟友和伙【huǒ】伴国家，美国也历来不开放所有科技成果和产品【pǐn】。通【tōng】过军售控【kòng】制【zhì】盟友和伙伴国家的武器【qì】装【zhuāng】备体系是美国的一贯【guàn】政策，同时也为美国的【de】军工复合【hé】体赚取了【le】巨额【é】利润。对盟国出【chū】口武器必须比【bǐ】美国的武器落后5年，伙【huǒ】伴国则必须【xū】落后10年，这基本上是美国公开【kāi】的政【zhèng】策标准。

对于非盟友非伙伴【bàn】国【guó】，美国一直进行技术封【fēng】锁，不过根据【jù】美国【guó】的需要，在不同时期，针对不同【tóng】国家【jiā】，封锁的项目和【hé】程度有所不同。美国长【zhǎng】期【qī】实行的技术封锁并没有遏制住【zhù】相关【guān】国家的技【jì】术和产业进步，还使得这些国家相【xiàng】应【yīng】地产生了对美国【guó】技术封【fēng】锁【suǒ】的“免疫力”，发展【zhǎn】出了自【zì】身的科研体【tǐ】系和产业道路【lù】。美【měi】国过去的技术封锁没【méi】有成功，今天的芯片禁【jìn】令也【yě】不【bú】会成功。

（作者单位：国防科技大学信息通信学院）

来源：中国青年报