英特尔要放弃ABF载板，将IC载板改为玻璃材料

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英特尔也【yě】在开发混合键合技术【shù】。它被命名为Intel Foveros Direct。到目前为止，在【zài】堆【duī】叠半导【dǎo】体或将它们【men】连接【jiē】到电路板时【shí】一直【zhí】使用焊球。混合键合则是将【jiāng】具有优【yōu】良电性【xìng】能的铜和铜直接【jiē】连接起来，以减少堆叠间隙，提【tí】高信号传【chuán】输速度。英特尔预测混合键合会【huì】将凸点间距【jù】减小到10微米【mǐ】以下，最【zuì】快从今年下【xià】半年开【kāi】始应用到英特尔的制造工【gōng】艺【yì】中。