联发科继【jì】续霸主地位！全【quán】球市占【zhàn】第一，天玑 9300 全大核【hé】引爆期待【dài】

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根据最新市场调研【yán】报告揭示，联【lián】发科再【zài】次【cì】登顶智【zhì】能手机芯片市场，市【shì】占率高【gāo】达 32%。其连续 12 个季度居于王者之位，全靠 5G Soc 出货量【liàng】大增和高端手机市场【chǎng】的【de】鼎力【lì】支持！与此同时，天玑 9300 的 " 全大核【hé】 "CPU 架【jià】构设计也引发了广泛【fàn】关【guān】注，其卓越性能【néng】和低功耗优势【shì】成为业界【jiè】关注的焦【jiāo】点，为即【jí】将到来【lái】的旗舰大战增添了【le】更多看点。

所以，" 全大核 " 到底是什么东西？就目【mù】前【qián】来说，国内旗舰【jiàn】手机【jī】芯片的【de】 CPU 普遍由 8 个核【hé】心组成，其【qí】中包含【hán】超大核【hé】、大核【hé】、小【xiǎo】核。而这次【cì】联发【fā】科却直接以超【chāo】大核 + 大核方案来设计旗舰芯片架【jià】构，这一举动使其性能获【huò】得了大【dà】幅【fú】提升。不少业内人士【shì】猜测，未来【lái】旗舰手机芯【xīn】片或将走向【xiàng】大核模式，一场全新【xīn】的科【kē】技革命即将【jiāng】来临！随着【zhe】这几年安卓应用的迭代，日常【cháng】 APP 的功能【néng】不【bú】断【duàn】做加【jiā】法，以至于过去的【de】 " 低负载 " 应用【yòng】的实际负载都不低【dī】了。很显然【rán】，联发科也早看到了【le】这个趋势，因此决定用大核以一【yī】个低负载状【zhuàng】态去替【tì】代之前小核的工作，来【lái】实现【xiàn】更高的能【néng】效表现，即全大核高效工作，这种突破【pò】性的【de】架【jià】构【gòu】设【shè】计很有想象力。

对此【cǐ】，知【zhī】名科【kē】技媒体极客湾认为，天玑 9300 采用的全【quán】大核 CPU 架构，其实【shí】这种狂堆规模的做法论【lùn】能效的话，大【dà】规模低频【pín】确【què】实有助于中【zhōng】高负载下实现更强的能【néng】效。要是【shì】能优化好【hǎo】低负载，就不乏竞争力。至于砍【kǎn】小核我倒是【shì】不【bú】意外，苹【píng】果很早就都【dōu】是【shì】大核当小核用，安【ān】卓迟【chí】早【zǎo】也会往这个方向走。只不过 4 个 X4 确实是让我大为震撼了。如果极限性能这【zhè】么激【jī】进【jìn】的情况下【xià】，日常也【yě】能控住功耗【hào】，那【nà】确实【shí】挺值得期待的。

根据【jù】 Arm 公【gōng】布的信息来看，基【jī】于 Armv9 的 Cortex-X4 超大核再【zài】次突破【pò】了智能手机的性能极限，相【xiàng】比 X3 性能提【tí】升 15%， 基于【yú】相同工艺的全【quán】新高【gāo】能效微架构可实现功【gōng】耗降低【dī】 40%。而 Cortex-A720 将成为明年【nián】主流的【de】大核，可【kě】提高移【yí】动芯片的【de】持续【xù】性能，是新 CPU 集群的主力核心。

一直以来【lái】，联发科【kē】都【dōu】有着抢先用 Arm 新 IP 的传统，往年旗舰手机芯片天【tiān】玑都是【shì】用其当【dāng】年最新【xīn】的 CPU 和【hé】 GPU IP。最【zuì】近【jìn】联发科资深副总【zǒng】经【jīng】理、无线通信事业部总经【jīng】理徐【xú】敬全也公开发表讲【jiǎng】话提到："Arm 的 2023 年 IP 将【jiāng】为下一代天【tiān】玑旗【qí】舰移【yí】动【dòng】芯片【piàn】奠定良好的【de】基【jī】础，我们将通过【guò】突破性的架构设计与技【jì】术创【chuàng】新提供令人【rén】惊【jīng】叹的性能和【hé】能效 "。这也确凿【záo】证【zhèng】实了天玑【jī】下一代【dài】旗舰【jiàn】芯【xīn】天玑 9300 将采【cǎi】用 Arm 的 2023 年新 IP。也就是说【shuō】，天玑旗舰的 CPU 今年依然会上最【zuì】新的 X4 和 A720，同时【shí】在架构设计上【shàng】实现前所未有【yǒu】的【de】大升级。结合 Arm 新 IP 带来的能效增益，再【zài】加上联发科自【zì】身在核心、调度等方面的新技术，其独创的 4 个 X4 和 4 个 A720 全大核 CPU 架【jià】构【gòu】能实现功耗降低【dī】 50% 以上的这些传闻看来并非空穴【xué】来风【fēng】，但由于目前掌握的信息【xī】较少，具体实现的方式我们不得而知。

不过确实出乎我们的意料【liào】，没想到【dào】联发科已【yǐ】经稳坐【zuò】全球手机【jī】芯片市场的 " 宝座 " 整整 12 个季度【dù】了【le】！这实力【lì】简直让人佩服得【dé】五体投地。过去两年，天玑旗【qí】舰【jiàn】芯片对高端市场的【de】冲击表现可谓相当亮眼【yǎn】，给竞争对【duì】手上了【le】一堂华丽【lì】的 " 逆袭课 "。而现在【zài】即将登【dēng】场的全【quán】新天玑 9300，全大核架构【gòu】设计，势必【bì】会在年底的旗舰大战中掀起一【yī】场 " 轰轰烈烈 " 的风【fēng】暴，各【gè】家厂商都必【bì】须 " 奋起直追 "，不【bú】然一【yī】不小心就可能【néng】会被 " 碾压出【chū】局【jú】 " 咯【gē】！